NSUC1610-Q1QNR
High performance micro-controller with integrated driver
- Корпус
- QFN32
- Статус
- Active
- Наличие
- 31 шт.
CKSCYXVU9P
Active
CKS
CYXVU9P
Флагманская мульти-кристальная ПЛИС UltraScale+ 12nm Chiplet на 2,58 млн ячеек с 52 трансиверами GTY
Флагманская сверхбольшая ПЛИС (FPGA) класса UltraScale+ на базе архитектуры Chiplet (мульти-кристальная компоновка) и техпроцесса 12nm FinFET. 2 586 000 логических ячеек (2,58M Logic Cells), 2 364 000 триггеров, 1 182 000 LUT, 36,1 Мбит распределенной памяти, 75,9 Мбит блочной памяти (Block RAM), 270 Мбит сверхобъемной UltraRAM. Содержит 6 840 аппаратных DSP-слайсов, 30 CMT, 52 высокоскоростных трансивера GTY со скоростью до 32,75 Гбит/с и 4 аппаратных блока PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8. 832 линии ввода/вывода (I/O). Корпус PBGA2104 (47,5×47,5 мм).
Наличие0 шт.
MOQ1 шт.
Срок поставкиПод заказ (6-10 нед.)
Ориентировочная ценаЦена по запросу
Проверка подлинности Документы по запросу
TECHNICAL DATAManufacturer Part Number CYXVU9P Manufacturer CKS Категория Микроконтроллеры Корпус PBGA2104 Статус жизненного цикла Серийное производство Подкатегория ПЛИС (FPGA) / UltraScale+ FPGAs Класс качества Промышленный класс (-40…+100 °C) Статус поставки Доступен под заказ Напряжение питания Ядро 0.85 В, VCCAUX 1.8 В, I/O 1.2–3.3 В Рабочая температура -40…+100 °C Интерфейс 4x PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8, 52x GTY Transceivers (32.75 Gbps), LVDS, GPIO RoHS Подтвердим по запросу Automotive grade Подтвердим по запросу
Технические характеристики
Особенности
- Флагманская архитектура Chiplet (мульти-кристальная компоновка) на базе 12nm FinFET
- 2 586 000 логических ячеек (2,58M Logic Cells)
- 2 364 000 триггеров и 1 182 000 6-входовых LUT
- 6 840 аппаратных DSP-слайсов для экстремальной вычислительной плотности
- 75,9 Мбит Block RAM, 36,1 Мбит распределенной RAM и 270 Мбит UltraRAM
- 52 высокоскоростных трансивера GTY со скоростью до 32,75 Гбит/с
- 4 встроенных аппаратных блока PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8
- 30 блоков управления тактовыми частотами (CMT)
- 832 пользовательские линии ввода/вывода (I/O)
- Корпус PBGA2104 (47,5×47,5 мм), температурный диапазон -40…+100 °C
Применение
- серверные ускорители искусственного интеллекта и инференса LLM
- аппаратное прототипирование и эмуляция СБИС (ASIC Emulation)
- магистральные сетевые коммутаторы 100G / 400G / 800G
- системы активных фазированных антенных решеток (высокоскоростная беспроводная связь 5G)
- суперкомпьютерные вычисления и научные вычисления
ALTERNATIVES & RELATED
Смотреть категорию →