Active

CKS

CYXVU3P

Высокопроизводительная ПЛИС UltraScale+ 12nm FinFET на 862K логических ячеек с 40 трансиверами GTY

Высокопроизводительная ПЛИС (FPGA) класса UltraScale+ на базе передового техпроцесса 12nm FinFET. Содержит 862 000 логических ячеек (Logic Cells), 788 000 триггеров (Flip-Flops), 394 000 6-входовых LUT, 12,3 Мбит распределенной памяти, 25,3 Мбит блочной памяти (Block RAM) и 90 Мбит сверхобъемной памяти UltraRAM. Включает 2 280 аппаратных DSP-слайсов, 10 блоков управления тактовыми частотами (CMT), 40 высокоскоростных трансиверов GTY (со скоростью до 32,75 Гбит/с на канал) и 2 аппаратных контроллера PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8. 520 пользовательских линий ввода/вывода (I/O). Корпус PBGA1517 (40×40 мм).

Наличие0 шт.
MOQ1 шт.
Срок поставкиПод заказ (4-8 нед.)
Ориентировочная ценаЦена по запросу
Проверка подлинности Документы по запросу
TECHNICAL DATA

Технические характеристики

Manufacturer Part Number
CYXVU3P
Manufacturer
CKS
Категория
Микроконтроллеры
Корпус
PBGA1517
Статус жизненного цикла
Серийное производство
Подкатегория
ПЛИС (FPGA) / UltraScale+ FPGAs
Класс качества
Промышленный класс (-40…+100 °C)
Статус поставки
Доступен под заказ
Напряжение питания
Ядро 0.85 В, VCCAUX 1.8 В, I/O 1.2–3.3 В
Рабочая температура
-40…+100 °C
Интерфейс
PCIe Gen3 x16, PCIe Gen4 x8, 40x GTY Transceivers (32.75 Gbps), LVDS, GPIO
RoHS
Подтвердим по запросу
Automotive grade
Подтвердим по запросу

Особенности

  • Передовой техпроцесс 12nm FinFET для максимальной энергоэффективности
  • 862 000 логических ячеек (Logic Cells)
  • 788 000 триггеров (CLB Flip-Flops) и 394 000 6-входовых LUT
  • 2 280 аппаратных высокоскоростных DSP-слайсов с поддержкой операций с плавающей точкой
  • 25,3 Мбит блочной памяти (Block RAM), 12,3 Мбит распределенной RAM и 90 Мбит памяти UltraRAM
  • 40 высокоскоростных трансиверов GTY с пропускной способностью до 32,75 Гбит/с на канал
  • 2 встроенных контроллера PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8
  • 10 блоков управления тактовыми частотами (CMT)
  • 520 пользовательских линий ввода/вывода (I/O)
  • Корпус PBGA1517 (40×40 мм), рабочий температурный диапазон -40…+100 °C

Применение

  • центры обработки данных и ускорители высокопроизводительных вычислений (HPC)
  • цифровая обработка сигналов (ЦОС), SDR и телекоммуникации
  • магистральное телекоммуникационное оборудование 5G
  • высокоскоростной видеопроцессинг и машинное зрение
  • контрольно-измерительные и тестовые платформы
ALTERNATIVES & RELATED

Альтернативы и похожие позиции

Смотреть категорию →