Active

CKS

CYXSIP045

Высоконадежная микросборка SiP: SoC CYX4S045 + 256 Мбит Flash + 1 ГБ DDR3 + POL питание

Высокоинтегрированная система в корпусе (System-in-Package, SiP) на базе гетерогенной SoC CYX4S045 (Dual ARM Cortex-A9 + 350K Logic FPGA), интегрирующая в едином корпусе PBGA900 кристалл SoC, скоростную конфигурационную память Flash (256 Мбит), оперативную память DDR3/LPDDR2 (1 ГБ) и встроенные импульсные преобразователи питания POL. Уменьшает площадь печатной платы более чем на 60%, снижает сложность трассировки высокоскоростных шин памяти и обеспечивает исключительную вибростойкость и надежность в жестких условиях эксплуатации. Корпус PBGA900 (31×31 мм).

Наличие0 шт.
MOQ1 шт.
Срок поставкиПод заказ (4-6 нед.)
Ориентировочная ценаЦена по запросу
Проверка подлинности Документы по запросу
TECHNICAL DATA

Технические характеристики

Manufacturer Part Number
CYXSIP045
Manufacturer
CKS
Категория
Микроконтроллеры
Корпус
PBGA900
Статус жизненного цикла
Серийное производство
Подкатегория
Системы в корпусе (SiP) / SiP Модули высокой интеграции
Класс качества
Промышленный / Высоконадежный класс (-40…+100 °C)
Статус поставки
Доступен под заказ
Напряжение питания
Вход 3.3 В / 5 В (встроенные POL регуляторы)
Рабочая температура
-40…+100 °C
Интерфейс
ARM AMBA AXI, PCIe Gen2 x8, 16x GTX (12.5 Gbps), GbE, USB, CAN
RoHS
Подтвердим по запросу
Automotive grade
Подтвердим по запросу

Особенности

  • Высокоинтегрированное исполнение System-in-Package (SiP) в едином корпусе PBGA900
  • Интегрированная SoC CYX4S045 (двухъядерный ARM Cortex-A9 + 350K Logic Cells Kintex-7 FPGA)
  • Встроенная скоростная память QSPI Flash (256 Мбит) для конфигурации и загрузки ОС
  • Интегрированная оперативная память DDR3 / LPDDR2 объёмом 1 ГБ
  • Встроенные микросборки управления питанием Point-of-Load (POL) для всех внутренних напряжений
  • Сокращение требуемой площади печатной платы более чем на 60%
  • Устранение сложных скоростных трасс DDR3 на системной плате, резкое повышение помехоустойчивости
  • 16 высокоскоростных трансиверов GTX (до 12,5 Гбит/с) и контроллер PCIe Gen2 x8
  • Повышенная стойкость к механическим нагрузкам, вибрации и термоциклированию
  • Корпус PBGA900 (31×31 мм), температурный диапазон -40…+100 °C

Применение

  • сверхкомпактные бортовые вычислители промышленной робототехники
  • высоконадежные носимые и защищенные терминалы
  • промышленная электроника и геофизическое приборостроение
  • компактные встраиваемые контроллеры с высокими требованиями по вибростойкости
ALTERNATIVES & RELATED

Альтернативы и похожие позиции

Смотреть категорию →